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乐鱼中信证券:半导体板块整体温和复苏 AI与国产化拉动高需求

2024-10-12 02:27:20
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  结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望,我们认为半导体周期在前期云端算力+存储涨价的因素拉动下显著修复,目前处于温和复苏状态,我们预计后续主要的成长动力为云端算力的景气度持续+端侧AI的爆发。此外国内半导体产业替代持续推进,受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动,我们期待下一阶段有望迎来更好表现。

  本轮半导体周期于2023年3月触底反弹(3月绝对值见底,10月同比增速转正),其主要驱动力来自云端算力需求爆发+存储涨价;截至24Q2,半导体销售额增速仍相对强劲,根据WSTS预测,2024年全球半导体销售额增速预计为16%。展望2025年,云端算力高景气有望持续,同时我们期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的下一个重要增长点。国内半导体产业受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动,并在端侧AI领域参与度提升+国产算力逐步突围,有望在下一阶段迎来更好的表现。

  当前位置,我们从产品角度对半导体细分板块进行梳理,当前半导体多个细分板块所处周期位置存在差异,AI相关度高的逻辑芯片、存储细分品类持续强劲,对应先进制程与先进封装产能供不应求,其他板块受益于补库,周期大多处于温和复苏阶段,具体来说:

  1)晶圆代工板块:晶圆代工产能利用率环比改善(国内高于海外),高性能计算与旗舰手机主芯片对应的先进制程产能持续满载;

  3)逻辑芯片板块:海外持续受益云端算力需求,国内主要受益AIoT补库需求,此外国产算力正逐步突围;

  4)存储芯片板块:预计主流存储需求及价格走势在不同下游走向分化,AI领域的HBM和SSD高景气持续;

  ▍下游视角:消费电子回归正常,汽车工业仍有去库,AI相关高景气。当前,从不同下游角度对半导体需求进行梳理,我们观察到:

  1)消费电子:从补库阶段的强劲需求逐步回归正常,其中a)IoT品类24Q3需求环比持续增强,但增速有所放缓;b)手机品类H2有一定基数压力,全年有望实现5%左右增长;c)PC品类需求修复低于预期,但24Q2销量增速也开始转正,全年有望实现低个位数增长。中长期来看,端侧AI有望成为半导体周期下一个重要拉动力,其中手机与PC先行,AIoT后续有望跟进。

  2)服务器:是当前半导体最重要的需求拉动力,尤其是AI服务器相关芯片需求(GPU、HBM、配套芯片等)。具体来看,大型云厂商对于高端AI服务器的需求持续强劲,算力行业景气度持续上行;传统服务器方面,目前基本走出史上最长的消化期,更新换代需求逐步落地。

  3)汽车和工业:整体面临比预期更长以及更显著的调整,汽车电子持续受益电动化与智能化趋势,但汽车销量走弱以及去库存导致整体需求承压,后续继续关注单车价值量提升对整体需求的拉动;工业电子内部需求分化,自动化相关需求相对承压。

  全球宏观经济低迷,下游需求不及预期,产品创新不及预期,国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险,汇率大幅波动等。

  我们认为,过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复,目前处于温和复苏状态。展望2025年,全球半导体产业规模有望持续成长,云端算力高景气有望持续,同时我们期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座,受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动,并在端侧AI领域参与度更高,有望在下一阶段迎来更好的表现,我们建议关注以下五条主线)云端算力持续高景气+国产算力突围。

  3)国内半导体设备市场有望进一步提升,建议关注长周期具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件板块。

  4)国内半导体制造整体产能缺口仍大,尤其是先进芯片领域有巨大提升空间,建议关注晶圆/封测厂核心资产。

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